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做PCB板为什么要拼板?

发布时间:2022-06-19  阅(yue)读量:778

 PCB板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如果J9九游会AG 的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要J9九游会AG 把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

  在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先解释下
  Mark点:如图2.1所示,

  用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点,见图2.2。

基准点要求:
a. 基准点的优选形状为实心圆;
b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm
c. 基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm;
d. 为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、缺口及走线;
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1 mm的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。


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