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电路板干膜出现破孔、渗镀怎么办?

发布时间:2020-04-11  阅读量:2032

随(sui)着电(dian)子产(chan)业的高速(su)发展,布线越来(lai)(lai)(lai)越精密,多数家(jia)都采用干(gan)(gan)膜(mo)来(lai)(lai)(lai)完成(cheng)图形转移,干(gan)(gan)膜(mo)的使用也(ye)越来(lai)(lai)(lai)越普及,但仍遇到很多客(ke)户在使用干(gan)(gan)膜(mo)时产(chan)生很多误区,现(xian)总结(jie)出来(lai)(lai)(lai),以便(bian)借鉴。

一(yi)、干膜(mo)掩(yan)孔(kong)出(chu)现破孔(kong)

很多客户认为,出现破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,J9九游会AG 始终要保持干膜的韧性,所以,出现破孔后,J9九游会AG 可以从以下几点做改善:

  1,降低贴膜温度及压力

  2,改善钻孔披锋

  3,提高曝光能(neng)量

  4,降低显影压力

  5,贴膜后停放时间不能太长,以免导致(zhi)拐角(jiao)部位半流体(ti)状的药膜在压力的作用(yong)下扩(kuo)散(san)变薄

  6,贴膜过(guo)程(cheng)中干(gan)膜不要张得太(tai)紧

二(er)、干膜电(dian)镀时(shi)出现渗镀

之所以渗镀,说明干膜与覆铜箔板粘结(jie)不(bu)牢(lao),使镀液深入,而造(zao)成(cheng)“负(fu)相”部分镀层变厚,多数发生渗镀都是由以下几点造(zao)成(cheng):

1,曝光(guang)能量偏(pian)高或(huo)偏(pian)低(di)

在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时,由于聚合不彻底,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度,会造成显影困难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。

2,贴膜(mo)温(wen)度偏(pian)高(gao)或偏(pian)低(di)

如贴膜(mo)温度过低,由于(yu)抗蚀(shi)膜(mo)得不到充分的(de)软化和适(shi)当(dang)的(de)流动,导致干膜(mo)与覆铜(tong)箔层(ceng)压板表面结合力差(cha);若温度过高由于(yu)抗蚀(shi)剂(ji)中(zhong)的(de)溶剂(ji)和其它挥发性物质的(de)迅速挥发而产生气(qi)泡(pao),而且干膜(mo)变脆,在电(dian)镀(du)(du)电(dian)击时(shi)形成起翘(qiao)剥离,造成渗镀(du)(du)。

3,贴膜压力(li)偏高或偏低(di)

贴(tie)膜(mo)压力过(guo)低时,可(ke)能会造(zao)成(cheng)(cheng)贴(tie)膜(mo)面不均匀或干膜(mo)与铜板间(jian)产(chan)生间(jian)隙而(er)达不到结合力的(de)要求;贴(tie)膜(mo)压力如果(guo)过(guo)高,抗蚀层(ceng)的(de)溶剂及可(ke)挥发成(cheng)(cheng)份过(guo)多挥发,致使干膜(mo)变脆,电镀电击后就会起翘剥离。


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