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厚铜电路板生产设计基础

发布时间:2019-09-25  阅读量:2030

PCBA过程总(zong)是(shi)从厚铜电路板(ban)生产的最基本单元开始(shi):基座由(you)多(duo)个层组成,每个单元在(zai)最终PCB的功(gong)能(neng)中起(qi)着重(zhong)要作用。这些交(jiao)替层包(bao)括:


•基(ji)板:这(zhei)是PCB的基(ji)础材料。它赋予PCB刚性(xing)。




•铜(tong):在(zai)厚铜(tong)电路板(ban)生(sheng)产(chan)的每个功(gong)能侧添加(jia)一层薄(bo)薄(bo)的导(dao)电铜(tong)箔 - 如果(guo)是单面PCB,则在(zai)一侧;如果(guo)是双面PCB,则在(zai)两侧。这是铜(tong)痕迹层。




•焊接掩模(mo):在(zai)铜层的顶部是(shi)焊接掩模(mo),为每个(ge)厚铜电路(lu)板生产(chan)提(ti)供其特有的绿色。它使铜迹(ji)线与无意接触其他导电材料(liao)绝缘,这可能导致短路(lu)。换(huan)句(ju)话(hua)说,焊料(liao)将(jiang)所有东西都保留在(zai)原(yuan)位。焊接掩模(mo)中的孔是(shi)施加(jia)焊料(liao)以(yi)将(jiang)部件附(fu)接到板的地方。焊接掩模(mo)是(shi)平滑(hua)制造PCBA的关键步(bu)骤,因为它可以(yi)避(bi)免(mian)在(zai)不(bu)需(xu)要的部件上发(fa)生焊接而避(bi)免(mian)短路(lu)。




•丝网(wang)印刷:白色(se)丝网(wang)印刷是PCB板上(shang)的最后一层。该层以字符和符号的形式向PCB添加标签。这(zhei)有助(zhu)于(yu)指(zhi)示电路(lu)板上(shang)每个(ge)组件(jian)的功(gong)能(neng)。




除基(ji)板(ban)外,这些材料和(he)组件在所有(you)厚(hou)铜电路板(ban)生产(chan)上基(ji)本(ben)保持相同。PCB的基(ji)板(ban)材料根据每个设计师在其成(cheng)品中(zhong)寻找的特定质量(例如成(cheng)本(ben)和(he)弯曲性(xing))而变化。





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