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4层SF302+FR4软硬结合PCB电路板

发布时(shi)间:2019-09-25  阅(yue)读量:1997

应用行业:消费电子
应用J9九游会AG产品 :云台控制板
层数:4
特殊工艺:软硬结合板
表面处理:沉金
材料:SF302﹢FR4    
外层线宽/线距:5/5mil
内层线宽/线距:6/6mil
板厚:1.0mm
最小孔径:0.3mm


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