J9九游会AG

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办(ban)公地址:

深(shen)圳(zhen)市宝安区沙井镇和一社区南环路469号(hao)1栋(dong)

工厂地址:

深(shen)圳市宝安区(qu)沙井镇西(xi)环路(lu)1001号(hao)上星西(xi)部工业园联昇线路(lu)板工业区(qu)B栋

技术能力 J9九游会AG / 关于J9九游会AG / 技术能力

 

项目(mu)

Items

量产

Mass production capabilities

样品(pin)

Prototyping capabilities

层数

Layers

1-20

2-28

板(ban)材

Base materals

FR-4,High-frequency材料(liao),金属基(ji)材

FR-4,High-frequency,metal-core materials

最大尺(chi)寸

Maximum size

400mm×600mm

500mm×800mm

外形尺寸(cun)精度(du)

Dimension accuracy

±0.15mm

±0.1mm

板厚范围

Thickness range

0.20-4.00mm

0.20-6.00mm

板厚公(gong)差(THK≥0.8mm)

Thickness tolerance(THK<0.8mm)

±8%

±8%

板厚公差(THK<0.8mm)

Thickness tolerance(THK<0.8mm)

±10%

±10%

介(jie)质厚度

Dielectric thickness

0.07-3.20mm

0.07-5.00mm

最小线宽(kuan)

Minimum line width

0.1mm

0.075mm

最小线距

Minimum space

0.1mm

0.075mm

外层铜厚

Outer copper thickness

37-175um

35-280um

内层铜厚

Inner copper thickness

17-175um

17-280um

钻孔孔径(jing)(机(ji)械钻)

Drill hole(Mechanical)

0.15-6.35mm

0.15-6.35mm

成品孔径(jing)(机械钻)

Finished hole(Mechanical)

0.10-6.30mm

0.10-6.30mm

孔径公差(机(ji)械钻)

Diameter tolerance(Mechanical)

±0.075mm

±0.075mm

孔位公差(机械钻)

Hole position tolerance(Mechanical)

±0.05mm

±0.05mm

板厚孔径比(bi)

Aspect ratio

10:1

13:1

阻(zu)悍类型

Solder mask type

LPI

LPI

最小阻(zu)焊桥宽(kuan)

Minimum solder mask bridge width

0.1mm

0.08mm

最小阻焊隔(ge)离环

Minimum solder mask clearance

0.075mm

0.05mm

塞孔直径/Plug hole diameter

0.25-0.50mm

0.25-0.60mm

阻抗(kang)公差

Impedance control tolerance

±10%

±10%

表面处理(li)类型

Surface finish

喷锡(xi),沉金(jin),沉锡(xi),沉银,OSP,电金(jin)手指,

HASL, LF-HASL, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger